Mems代工_器件设计加工-无锡星创半导体有限公司

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光刻工艺是MEMS技术里用得最频繁，最关键的技术之一，光刻工艺将掩膜图形转移到衬底表面的光刻胶图形上，根据曝光方式可分为接触式、接近式和投影式。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、...

镀膜是指在真空环境下，将某种介质或金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜，MEMS中薄膜主要分为金属膜、介质膜，沉积方式包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、蒸发和溅射。...

刻蚀是微纳制造工艺中相当重要的一步。刻蚀是用物理的、化学的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分材料去除，从而得到和抗蚀剂一致的图形，实现图形转移。

电镀是利用化学方法使金属在特定电极上析出进而进行电镀,其基本原理与传统电镀相似,但具有比传统电镀更高的精度和控制力。化学镀是指水溶液中的金属离子被在控制之环境下，以化学还原方式而不需通电镀在基材上。...

外延是指在单晶衬底上淀积一层薄的单晶层，在MEMS中常用的方法是金属有机物化学气相沉积（MOCVD）。掺杂是指在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质，可使半导体的导电性发生显著变化，MEMS工艺的常用...

封装是把整个芯片切割成单颗裸芯片，然后放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体装配芯片最终产品的过程。

芯片测试在整个芯片产业链中占据着至关重要的地位。测试能准确分析芯片的可靠性、稳定性，以及各类表征、材料的特性。