当前位置:首页 -> Mems代工

Mems代工

提供全方位MEMS解决方案

测试

芯片测试在整个芯片产业链中占据着至关重要的地位。测试能准确分析芯片的可靠性、稳定性,以及各类表征、材料的特性。

技术能力

微观结构分析阳极键合、共晶键合(AuSn,CuSn等)、胶键合,对准精度±2μm
薄膜特性分析应力仪、椭偏仪、台阶仪、轮廓仪等
封装测试

芯片I-V测试、高温高压探针、剪切力测试、X-ray等

案例展示

  • GaN探针测试

  • AFM测量表面粗糙度

  • FIB截面观测

  • IV测试

  • SEM测试

  • TEM减薄+EDX

  • 应力测试

  • 椭偏仪测试