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电镀是利用化学方法使金属在特定电极上析出进而进行电镀,其基本原理与传统电镀相似,但具有比传统电镀更高的精度和控制力。化学镀是指水溶液中的金属离子被在控制之环境下，以化学还原方式而不需通电镀在基材上。
硅片、GaN、GaAs。
