Mems代工
提供全方位MEMS解决方案
封装是把整个芯片切割成单颗裸芯片，然后放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体装配芯片最终产品的过程。
| 键合 | 阳极键合、共晶键合（AuSn，CuSn等）、胶键合，对准精度±2μm |
| 砂轮切割 | 8英寸卡盘，不同材料选用不同刀片；适用Si，玻璃，石英，GaN、GaAs、陶瓷等切割 |
| 激光划片 | Si基MEMS产品，样品厚度：100-700μm， 切割宽度：≤10μm， 样品尺寸：12寸（向下兼容） |
| 研磨抛 | Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石等；均匀性：±2um；抛光表面粗糙度：1-20nm |
引线 | 球形焊、楔形焊；Au线 |
| TSV工艺 | 通孔的形成；绝缘层、阻挡层和种子层的淀积；电镀填充，去除和再布线；晶圆减薄；键合、划片 |
